Tüm istasyonu ara
Yarı iletken üretiminde, yonga teknolojisindeki gelişmelerin giderek daha fazla doğruluk gerektirdiği hassas sıcaklık kontrolü hayati önem taşır. Malzemenin çıkarılması ve biriktirilmesinden büyümeye ve teste kadar, optimum işlem performansını ve güvenilir sonuçları sağlamak için hassas sıcaklığın korunması esastır.
Yarı iletken üretimi son derece yüksek çevresel gereksinimlere sahip bir işlemdir ve birçok işlem adımı sıcaklığa karşı oldukça hassastır. Örneğin, fotolitografi işleminde, fotolitografi makinesinin optik sisteminin sabit bir sıcaklık ortamında çalışması gerekir, çünkü sıcaklıktaki ufak bir değişiklik optik yolda sapmalara neden olabilir ve bu da fotolitografinin doğruluğunu etkiler. Kimyasal buhar biriktirme (CVD) ve fiziksel buhar biriktirme (PVD) gibi işlemlerde, reaksiyon sıcaklığı doğrudan filmin kalitesini ve performansını etkiler. Doğru sıcaklık kontrolü, biriktirilen filmin düzgün kalınlığa ve doğru bileşime sahip olmasını sağlayarak çipin performansını ve verimini iyileştirebilir.
Yarı iletken FAB (Üretim) süreci, yarı iletken malzemeleri (silikon gibi) entegre devre (IC) yongalarına işleyen bir dizi karmaşık süreçtir ve modern elektronik endüstrisinin temel taşıdır. Bu son derece hassas üretim sürecinde, sıcaklık kontrolü hayati bir rol oynar. Hafif sıcaklık dalgalanmaları, yarı iletken malzemelerin performansını ve ekipmanın güvenilirliğini doğrudan etkileyebilir. Bu nedenle, sıcaklık kontrol teknolojisi FAB sürecinde özellikle önemlidir.
Sistem, her kanalın kendi sıcaklık aralığına, soğutma ve ısıtma kapasitesine ve ısı transfer ortamı akışına sahip olmasını sağlayan çok kanallı bağımsız sıcaklık kontrolü sunar. Gelişmiş güvenilirlik için iki ayrı sisteme sahiptir. Kullanıcılar, gerekli sıcaklık aralığına bağlı olarak buhar sıkıştırmalı soğutma veya ETCU kompresörsüz ısı değişim sistemi arasında seçim yapabilir. Tasarım, bir genleşme suyu tankı, kondansatör ve soğutma suyu sistemini bir araya getirerek alan verimliliğini optimize eder ve çalışma adımlarını basitleştirir.
en düşük
En yüksek
Sıcaklık kontrol doğruluğu
Karmaşık prosesler için hızlı ve hassas sıcaklık kontrolü. Lneya sıcaklık kontrol sistemleri Plazma aşındırma uygulamaları için tekrarlanabilir sıcaklık kontrolü sağlar.
Dolaşım sıvısının çıkış basıncı ve akış hızı, işletim panelinden ayarlanabilir. Çeşitli müşteri borulama koşullarında bile, bypass borulama ayarlaması olmadan, değişken frekanslı bir pompa aracılığıyla ayarlanan çıkış basıncında otomatik olarak kontrol edilebilir. Sonuç olarak, pompanın güç tüketimi azaltılabilir.
Akış hızına bağlı olarak, baypas borulaması gerekebilir
Isıtma sırasında oluşan ısının kullanılması sayesinde ısıtıcıya ihtiyaç duyulmadan sirkülasyonlu ısıtma sağlanabilmektedir.
Standart seri iletişim (RS232C,RS485) ve kontak girişi/çıkışı (3 nokta çıkış, 2 nokta giriş). Amaca bağlı olarak müşteri cihazlarıyla veya yapı sistemleriyle iletişim kurabilirsiniz. Ayrıca akış anahtarını vb. ayarlarken kullanılabilen bir DC24V çıkışı da vardır.
Soğutma ve ısıtma sıcaklık kontrol sisteminin kontrol arayüzü, çok işlevli görüntü çeşitli ilgili bilgileri gösterir
Ekran: Her sıcaklık kontrol noktasının gerçek zamanlı sıcaklığı, egzoz emiş sıcaklığı (basıncı), yoğuşma sıcaklığı, soğutma suyu sıcaklığı (basıncı), giriş ve çıkış sıvısı (gaz) sıcaklığı (basıncı), elektrik gücü, her bir bileşenin akımı, voltaj, su tankı sıvı seviyesi vb.
Termal test, birden fazla sıcaklık senaryosunu (düşük sıcaklık, yüksek sıcaklık ve normal sıcaklık gibi) simüle ederek çip fonksiyonlarının kararlılığını ve parametrelerin güvenilirliğini doğrular. Aynı zamanda, çipin ısı dağılımı performansını ve termal tasarımın rasyonalitesini etkili bir şekilde değerlendirebilir ve termal genleşmeden kaynaklanan mekanik stres veya aşırı ısınmadan kaynaklanan malzeme bozulması gibi potansiyel arıza risklerini giderebilir. Bu bağlantının optimizasyonu, yalnızca çipin uygulanabilirliğini iyileştirmekle kalmaz, aynı zamanda ürünün yüksek kalitesi ve yüksek güvenilirliği için bir garanti de sağlar.
Yarı iletken paketleme ve test sürecinde, termal test, farklı sıcaklık koşulları altında yongaların performansını ve güvenilirliğini değerlendirmek için kullanılan önemli bir bağlantıdır. Yonga teknolojisinin hızla gelişmesiyle, termal testin önemi, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem, otomotiv elektroniği ve sıkı çevresel uyum gerektiren endüstriyel kontrol gibi uygulama alanlarında giderek daha belirgin hale gelmiştir.
Test makinesinin çıkış hava akışı davlumbazı, nispeten kapalı bir test ortamı yaratmak için test ürününü çevreler. Yüksek veya düşük sıcaklıktaki hava akışını test ürününe yönlendirerek, hızlı yüzey sıcaklığı değişikliklerine neden olur ve hassas yüksek ve düşük sıcaklıktaki şok testini mümkün kılar.
Bu yaklaşım, çevredeki parçaları etkilemeden bireysel IC'lerin veya belirli bileşenlerin hedefli test edilmesine olanak tanır. Geleneksel termal şok odalarıyla karşılaştırıldığında, önemli ölçüde daha hızlı sıcaklık şoku oranları sunarak testte verimliliği ve hassasiyeti artırır.
-120 °C ~ +300 °C
Sıcaklık aralığı:
-55 °C ~ 150 °C < 10 saniye
Sıcaklık artışı ve düşüşü çok hızlı
±0,1 °C
Sıcaklık kontrol doğruluğu
25m3/saat
Maksimum hava akışı
• Basınçlı hava, azot ve argon gibi aşındırıcı olmayan gazların soğutulması için tasarlanmıştır.
• LQ serisi ekipmanlara oda sıcaklığındaki gazlar verilir.
• Çıkış gazları istenilen düşük sıcaklık seviyelerine soğutulur.
• Soğutulmuş gazlar daha sonra test amaçlı bileşenlere veya ısı eşanjörlerine beslenebilir.
LNEYA CHILLERS | Water chillers and Air chillers for Industry
