LNEYA CHILLERS
Semiconductor Industry
Thermal Chillers
정밀 온도 제어는 웨이퍼 기술의 발전으로 더욱 높은 정확도가 요구되는 반도체 제조에 매우 중요합니다. 재료 제거 및 증착에서 성장 및 테스트에 이르기까지 정밀한 온도를 유지하는 것은 최적의 프로세스 성능과 신뢰할 수 있는 결과를 보장하는 데 필수적입니다.
고정밀성과 고효율성을 보장하는 핵심
반도체 FAB 공정 온도 제어 기술
반도체 제조는 환경적 요구 사항이 매우 높은 공정이며, 많은 공정 단계가 온도에 매우 민감합니다. 예를 들어, 포토리소그래피 공정에서 포토리소그래피 기계의 광학 시스템은 안정적인 온도 환경에서 작동해야 합니다. 왜냐하면 온도의 약간의 변화로 인해 광 경로에 편차가 발생할 수 있고, 이는 포토리소그래피의 정확도에 영향을 미치기 때문입니다. 화학 기상 증착(CVD) 및 물리 기상 증착(PVD)과 같은 공정에서 반응 온도는 필름의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 정확한 온도 제어는 증착된 필름이 균일한 두께와 정확한 구성을 갖도록 보장하여 칩의 성능과 수율을 향상시킬 수 있습니다.
반도체 FAB(Fabrication) 공정은 반도체 소재(실리콘 등)를 집적회로(IC) 칩으로 가공하는 일련의 복잡한 공정으로, 현대 전자 산업의 초석입니다. 이 고정밀 제조 공정에서 온도 제어는 중요한 역할을 합니다. 약간의 온도 변동은 반도체 소재의 성능과 장비의 신뢰성에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 FAB 공정에서 온도 제어 기술은 특히 중요합니다.
더블 주파수 변환 시리즈; 냉각 칠러
이 시스템은 다중 채널 독립 온도 제어를 제공하여 각 채널이 자체 온도 범위, 냉난방 용량, 열 전달 매체 흐름을 가질 수 있습니다. 향상된 신뢰성을 위해 두 개의 별도 시스템이 특징입니다. 필요한 온도 범위에 따라 사용자는 증기 압축 냉장 또는 ETCU 압축기 없는 열 교환 시스템 중에서 선택할 수 있습니다. 이 설계에는 팽창 수조, 응축기 및 냉각수 시스템이 통합되어 공간 효율성을 최적화하고 작동 단계를 간소화합니다.
-100°C
가장 낮은
90°C
제일 높은
±0.1°C
온도 조절 정확도
복잡한 공정을 위한 빠르고 정확한 온도 제어. Lneya 온도 조절 시스템 플라즈마 에칭 응용 분야에 반복 가능한 온도 제어를 제공합니다.
chiller’s features
가변 주파수 펌프는 순환 액체 압력과 유량을 조절할 수 있습니다.
순환 액체의 출력 압력 및 유량은 조작 패널에서 설정할 수 있습니다. 다양한 고객 배관 조건에서도 바이패스 배관 조정 없이 가변 주파수 펌프를 통해 설정된 출력 압력에서 자동으로 제어할 수 있습니다. 결과적으로 펌프의 전력 소비를 줄일 수 있습니다.
유량에 따라 바이패스 배관이 필요할 수 있습니다.
난방시 발생하는 열을 이용하므로 히터 없이도 순환난방이 가능합니다.
표준 직렬 통신(RS232C, RS485) 및 접점 입출력(3점 출력, 2점 입력). 목적에 따라 고객 장치와 통신하거나 시스템을 구축할 수 있습니다. 또한 DC24V 출력도 있어 흐름 스위치 등을 설정할 때 사용할 수 있습니다.
냉장 및 난방 온도 제어 시스템의 제어 인터페이스, 다기능 이미지는 다양한 관련 정보를 보여줍니다.
디스플레이 : 각 온도 제어 지점의 실시간 온도, 배기 흡입 온도(압력), 응축 온도, 냉각수 온도(압력), 입출구 액체(가스) 온도(압력), 전력, 각 구성 요소의 전류, 전압, 물탱크 액위 등
Other temperature control unit for semiconductor industry
열 테스트는 여러 온도 시나리오(예: 저온, 고온 및 정상 온도)를 시뮬레이션하여 칩 기능의 안정성과 매개변수의 신뢰성을 검증합니다. 동시에 칩의 방열 성능과 열 설계의 합리성을 효과적으로 평가하고 열 팽창으로 인한 기계적 응력이나 과열로 인한 재료 저하와 같은 잠재적인 고장 위험을 해결할 수도 있습니다. 이 링크의 최적화는 칩의 적용성을 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 고품질과 높은 신뢰성을 보장할 수도 있습니다.
고정밀성과 고효율성을 보장하는 핵심
반도체 패키징 및 테스트에서 열 테스트의 핵심 역할
반도체 패키징 및 테스트 공정에서 열 테스트는 중요한 연결 고리로, 다양한 온도 조건에서 칩의 성능과 신뢰성을 평가하는 데 사용됩니다. 칩 기술의 급속한 발전으로 열 테스트의 중요성이 점점 더 두드러지고 있으며, 특히 엄격한 환경 적응성이 필요한 고성능 컴퓨팅, 자동차 전자 제품 및 산업 제어와 같은 응용 분야에서 더욱 그렇습니다.
칠러 가스냉장고
AES 시리즈 열 스트림
시험기의 출력 공기 흐름 후드는 시험 제품을 둘러싸서 비교적 밀폐된 시험 환경을 만듭니다. 시험 제품에 고온 또는 저온 공기 흐름을 유도함으로써 표면 온도의 빠른 변화를 유도하여 정밀한 고온 및 저온 충격 시험을 가능하게 합니다.
이 접근 방식은 주변 부품에 영향을 미치지 않고 개별 IC 또는 특정 구성 요소를 대상으로 테스트할 수 있습니다. 기존의 열 충격 챔버와 비교했을 때 상당히 빠른 온도 충격 속도를 제공하여 테스트의 효율성과 정밀도를 향상시킵니다.
-120 ° C ~ +300 ° C
온도 범위:
-55 °C ~ 150 °C < 10초
온도 상승과 하강이 매우 빠릅니다
±0.1 °C
온도 조절 정확도
25m3/시
최대 공기 흐름
추가로 열 스트림, 우리는 또한 다른 가스 온도 제어 장비를 가지고 있습니다
LQ 시리즈
• 압축 공기, 질소, 아르곤과 같은 비부식성 가스를 냉각하도록 설계되었습니다.
• LQ 시리즈 장비에는 실온 가스가 도입됩니다.
• 출력 가스는 원하는 저온 수준까지 냉각됩니다.
• 냉각된 가스는 테스트 목적으로 구성 요소나 열교환기에 공급될 수 있습니다.
