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El control preciso de la temperatura es crucial en la fabricación de semiconductores, donde los avances en la tecnología de obleas exigen una precisión cada vez mayor. Desde la extracción y deposición de material hasta el crecimiento y las pruebas, mantener una temperatura precisa es esencial para garantizar un rendimiento óptimo del proceso y resultados confiables.
La fabricación de semiconductores es un proceso con requisitos ambientales extremadamente altos y muchos pasos del proceso son muy sensibles a la temperatura. Por ejemplo, en el proceso de fotolitografía, el sistema óptico de la máquina de fotolitografía necesita funcionar en un entorno de temperatura estable, porque un ligero cambio de temperatura puede causar desviaciones en la trayectoria óptica, lo que a su vez afecta la precisión de la fotolitografía. En procesos como la deposición química en fase de vapor (CVD) y la deposición física en fase de vapor (PVD), la temperatura de reacción afecta directamente la calidad y el rendimiento de la película. Un control preciso de la temperatura puede garantizar que la película depositada tenga un espesor uniforme y una composición precisa, mejorando así el rendimiento y el rendimiento del chip.
El proceso de fabricación de semiconductores (FAB) es una serie de procesos complejos que transforman materiales semiconductores (como el silicio) en chips de circuitos integrados (CI), y es la piedra angular de la industria electrónica moderna. En este proceso de fabricación de alta precisión, el control de la temperatura desempeña un papel vital. Las ligeras fluctuaciones de temperatura pueden afectar directamente el rendimiento de los materiales semiconductores y la fiabilidad de los equipos. Por lo tanto, la tecnología de control de la temperatura es especialmente importante en el proceso FAB.
El sistema ofrece un control de temperatura independiente de múltiples canales, lo que permite que cada canal tenga su propio rango de temperatura, capacidad de enfriamiento y calentamiento y flujo del medio de transferencia de calor. Cuenta con dos sistemas separados para una mayor confiabilidad. Según el rango de temperatura requerido, los usuarios pueden elegir entre refrigeración por compresión de vapor o el sistema de intercambio de calor sin compresor ETCU. El diseño incorpora un tanque de expansión de agua, condensador y sistema de agua de enfriamiento, lo que optimiza la eficiencia del espacio y simplifica los pasos de operación.
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Precisión del control de temperatura
Control de temperatura rápido y preciso para procesos complejos. Sistemas de control de temperatura Lneya Proporciona un control de temperatura repetible para aplicaciones de grabado de plasma.
La presión de salida y el caudal del líquido circulante se pueden configurar en el panel de control. Incluso en diversas condiciones de tuberías del cliente, sin necesidad de ajustar las tuberías de derivación, se puede controlar automáticamente a la presión de salida establecida mediante una bomba de frecuencia variable. Como resultado, se puede reducir el consumo de energía de la bomba.
Dependiendo del caudal, puede ser necesario instalar tuberías de derivación.
Debido al uso del calor generado durante el calentamiento, se puede lograr un calentamiento circulante sin la necesidad de un calentador.
Comunicación serial estándar (RS232C, RS485) y entrada/salida de contacto (3 puntos de salida, 2 puntos de entrada). Dependiendo del propósito, puede comunicarse con dispositivos del cliente o construir sistemas. Además, también hay una salida DC24V, que se puede utilizar para configurar el interruptor de flujo, etc.
La interfaz de control del sistema de control de temperatura de refrigeración y calefacción, la imagen multifunción muestra una variedad de información relacionada.
Visualización: temperatura en tiempo real de cada punto de control de temperatura, temperatura de succión de escape (presión), temperatura de condensación, temperatura del agua de enfriamiento (presión), temperatura (presión) del líquido (gas) de entrada y salida, energía eléctrica, corriente de cada componente, voltaje, nivel de líquido del tanque de agua, etc.
Las pruebas térmicas verifican la estabilidad de las funciones del chip y la confiabilidad de los parámetros mediante la simulación de múltiples escenarios de temperatura (como baja temperatura, alta temperatura y temperatura normal). Al mismo tiempo, también pueden evaluar de manera efectiva el rendimiento de disipación de calor del chip y la racionalidad del diseño térmico, y solucionar posibles riesgos de falla, como la tensión mecánica causada por la expansión térmica o la degradación del material causada por el sobrecalentamiento. La optimización de este vínculo no solo puede mejorar la aplicabilidad del chip, sino que también brinda una garantía de alta calidad y alta confiabilidad del producto.
En el proceso de empaquetado y prueba de semiconductores, las pruebas térmicas son un elemento crucial que se utiliza para evaluar el rendimiento y la fiabilidad de los chips en diferentes condiciones de temperatura. Con el rápido desarrollo de la tecnología de chips, la importancia de las pruebas térmicas ha cobrado cada vez mayor importancia, especialmente en campos de aplicación como la informática de alto rendimiento, la electrónica automotriz y el control industrial que requieren una estricta adaptabilidad ambiental.
La campana de flujo de aire de salida de la máquina de prueba encierra el producto de prueba para crear un entorno de prueba relativamente sellado. Al dirigir el flujo de aire de alta o baja temperatura hacia el producto de prueba, induce cambios rápidos de temperatura de la superficie, lo que permite realizar pruebas de choque precisas a alta y baja temperatura.
Este método permite realizar pruebas específicas de circuitos integrados individuales o componentes específicos sin afectar las piezas circundantes. En comparación con las cámaras de choque térmico tradicionales, ofrece velocidades de choque térmico significativamente más rápidas, lo que mejora la eficiencia y la precisión de las pruebas.
-120 °C ~ +300 °C
Rango de temperatura:
-55 °C ~ 150 °C < 10 segundos
La temperatura sube y baja muy rápido
±0,1 °C
Precisión del control de temperatura
25 m3/h
Flujo de aire máximo
• Diseñado para enfriar gases no corrosivos como aire comprimido, nitrógeno y argón.
• Se introducen gases a temperatura ambiente en los equipos de la serie LQ.
• Los gases de salida se enfrían a los niveles de baja temperatura deseados.
• Los gases enfriados pueden luego suministrarse a componentes o intercambiadores de calor para fines de prueba.
LNEYA CHILLERS
